9 月 16 日消息，欧盟将利用立法推动地区半导体供应链的更大弹性和主权。
欧盟委员会主席冯・德莱恩在最新发表的国情咨文中提及将设立新的《欧洲芯片法》（European Chips Act），目标是打造一个“最先进的欧洲芯片生态系统”，以确保供应安全。
冯・德莱恩认为，在芯片制造方面获得更大的自主权，是欧盟总体数字战略的关键组成部分。
《欧洲芯片法》旨在整合欧盟的半导体研究、设计和测试能力，并呼吁欧盟与各国在该领域的投资“协调”，以帮助提高欧盟的自给自足能力。
根据欧盟委员会 3 月提出的路线图，欧盟希望在未来十年成为世界半导体产量的 20% 的来源。
她将提升欧洲芯片能力的雄心形容为一项“艰巨的任务”，同时把这项任务比作 20 年前欧盟对伽利略（Galileo）卫星导航系统所做的事情，如今欧洲卫星为全球超过 20 亿部智能手机提供导航系统，她呼吁欧洲在半导体领域再次大胆起来。
欧盟委员会主席：保护半导体技术主权
在 2021 年国情咨询中，欧盟委员会主席冯・德莱恩发表了言辞恳切的演讲，以下是其关于芯片的完整演讲实录：
数字是成败攸关的问题。成员国同意这一观点。NextGenerationEU 的数字支出甚至将超过 20% 的目标。
这反映了投资于我们欧洲技术主权的重要性。我们必须加倍，根据自己的规则和价值观塑造我们的数字转型。
请允许我专注于半导体，那些让一切都能发挥作用的微小芯片：从智能手机和电动滑板车到火车或整个智能工厂。
没有芯片就没有数字。在我们说话的时候，尽管需求不断增加，但由于半导体短缺，整个生产线已经在以更低的速度工作。
尽管全球需求呈现爆炸式增长，但从设计到制造能力，欧洲在整个价值链中的份额已经缩小。我们依赖亚洲制造最先进的芯片。
因此，这不仅仅是我们竞争力的问题。这也是一个技术主权问题。所以让我们把所有的注意力都放在这上面。
我们将提出一项新的《欧洲芯片法》。我们需要将我们世界一流的研究、设计和测试能力联系起来。我们需要协调欧盟和国家沿着价值链的投资。
其目的是共同打造一个包括生产在内的最先进欧洲芯片生态系统。这确保了我们的供应安全，并将为开创性的欧洲技术开发新市场。
是的，这是一项艰巨的任务。我知道，有些人声称这做不到。
但他们 20 年前对伽利略说了同样的话。
看看发生了什么。我们一起行动。如今，欧洲卫星为全球超过 20 亿部智能手机提供了导航系统。我们是世界领袖。所以，让我们再次大胆起来，这次是在半导体。
演讲链接：
https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701
维护欧盟战略利益，欢迎更多海外投资
在随后的讲话中，欧盟内部市场专员蒂埃里・布雷顿（Thierry Breton）在立法计划方面又补充了一些细节 —— 欧盟委员会希望将成员国的努力整合到一个“一致的”泛欧盟半导体战略中，并创建一个框架，“以避免各国争夺公共补贴，致使单一市场四分五裂”。
其目的是“为保护欧洲利益设定条件，并将欧洲牢牢置于全球地缘政治格局中”。
根据布雷顿的说法，芯片法案将包含三个要素：
首先，半导体研究战略，旨在借鉴比利时 IMEC、法国 LETI/CEA 和德国 Fraunhofer 等机构所做的工作。
“在现有研究伙伴关系（KDT 联合事业）的基础上，我们需要提升我们的博弈水平，并制定战略，在维护我们战略利益的同时，将欧洲的研究雄心推向一个新的水平。”布雷顿说。
第二部分将包括一项提高欧洲芯片制造能力的集体计划。计划的立法旨在支持芯片供应链监测和在设计、生产、包装、设备及供应商（如晶圆生产商）的弹性。
其目标将是支持欧洲“巨型晶圆厂”的发展，这些芯片工厂能够大批量生产最先进的（接近 2nm 及以下）和高能效半导体。
不过，欧盟并没有计划将来自己可以制造所有需要的芯片。
《欧洲芯片法》（European Chip Act）的最后一条将为国际合作和伙伴关系制定一个框架。
“我们的想法不是在欧洲自己生产所有的东西。除了让我们的本地生产更具弹性，我们还需要设计一个战略，使我们的供应链多样化，以减少对单个国家或地区的过度依赖，”布雷顿谈道。
“虽然欧盟的目标是继续成为全球顶级海外投资目的地，我们欢迎海外投资帮助我们提高产能，特别是在高端技术的生产方面，但我们还将通过《欧洲芯片法》为维护欧洲的供应安全设置适当的条件。”
在今天发布的补充文件中，欧盟表示，《芯片法》将以冯・德莱恩委员会已提出的其他数字倡议为基础。
这些数字倡议包括遏制互联网巨头的权力和加强平台问责制的《数字市场法》和《数字服务法》、监管人工智能高风险应用的《人工智能法》）、加强打击虚假信息的《反虚假信息行为准则》）以及促进对区域数字基础设施和技能的投资等。
结语：发展半导体，欧洲动真章了
全球缺芯问题致使一系列依靠芯片驱动数据处理的产品生产放缓，这加剧了欧盟立法者对欧洲在这方面能力的担忧。
“美国目前正根据《美国芯片法案》（American Chips Act）讨论一项大规模投资，旨在资助创建美国研究中心，并帮助开设先进的生产工厂。目标很明确：提高美国半导体供应链的弹性。”
中国台湾正在调整自身定位以确保其在半导体制造方面的主导地位，中国大陆也在努力缩小技术差距，布雷顿说：“欧洲不能也不会落后。”