据国外媒体报道，三名美国议员周二致信，要求美国行政分支（administration）公布台积电在美国建厂相关细节，包括融资补贴等方面。
台积电上周宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。
该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。
上述议员表示，非常支持行政分支促使半导体工厂入驻美国的努力，但敦促提高透明度，并要求考虑“那些已经在美国建立可观业务的企业”，包括美光Micron)、格芯GlobalFoundries)和Cree等公司。
上述议员表示，对于台积电设厂计划，如何与建立多元化美国半导体制造供应链的整体策略保持一致，有着许多的疑问。
他们还表示，我们要求在进行这类协商或讨论之前，先向相关主管机关及委员会报告这些计划，包括对于融资、税惠、核发执照及其他激励措施的承诺。