8 月 26 日上午消息，针对自研芯片的传闻，vivo 相关人士向新浪科技表示，“敬请期待”，确认了该芯片即将亮相的消息。
据悉，该自研芯片为影像方向，是一枚 ISP 芯片，目前已命名为 V1。该芯片将在 vivo 的 X 系列产品上首先搭载，也即是即将发布的 X70 系列。
vivo 旗下拥有 NEX 系列和 X 系列两个高端旗舰系列，其中 NEX 系列主打商务旗舰，X 系列主打影像旗舰。V1 芯片后续是否会在 NEX 系列产品上使用，还是未知。
实际上，2019 年就有媒体曝光 vivo 正在挖角展讯的芯片工程师，甚至传出了 vivo 即将自研手机芯片的消息。vivo 执行副总裁胡柏山当时在接受新浪科技采访时表示，vivo 确实正在招募硬件研发工程师，建立一个 300-500 人的团队，但并不是要马上自研芯片，而是加强与芯片厂商在前置需求上的合作。
后来 vivo 还联合三星进行了芯片的联合研发，并搭载在了多款产品之上。
目前来看，vivo 自研芯片采取了更为稳妥的路线，先从 ISP 等小芯片入手。一方面 ISP 芯片相比 SoC 芯片复杂度更低，投入也更低；另一方面，ISP 芯片关乎手机的拍照表现，自研 ISP 芯片也有利于 vivo 从软硬件结合的角度提升手机的影像能力 。
华为缺位之后，包括 vivo 在内的国产厂商都在高端市场野心勃勃，有自研芯片的加持，这家企业也有望在破局高端上再多一个筹码。