8 月 23 日消息 根据日经中文网消息，富士胶片控股公司，将在 3 年内向半导体材料业务投资 700 亿日元，约 41.44 亿元人民币。这一投资额比上一个 3 年增加了 4 成。具体来看富士胶片的主要投资对象是光刻胶，尤其是适用于 5nm 及以下制程的“EUV 光刻胶”。
获悉，在 EUV 光刻胶领域，日本企业的市场占比达到了 90%。美国市场调查公司 TECHCET 的数据显示，2021 年 EUV 光刻胶市场规模预计为 5100 万美元，未来将继续发展。
外媒表示，富士胶片在日本、美国、欧洲、韩国和中国拥有 11 家工厂，除了光刻胶还能够生产“CMP 研磨液”等 6 种用于半导体芯片制造的化学材料。这 700 亿日元包含设备投资及研究开发费用等。