前一阵，马斯克发推特宣布了特斯拉“AI Day”将会在北美时间 8 月 19 日正式举行。根据之前他的推特所说，发布会将会介绍特斯拉在人工智能领域的软件和硬件进展，尤其是在神经网络的训练和预测推理方面，另外这次活动的主要目的也是为了招揽人才。
就像 2019 年的“Autonomous Day”和 2020 年的“Battery Day”一样，估计“AI Day”整个发布会将会涉及大量的软件、硬件的技术细节，以此来向外界“秀肌肉”。而外界认为这种技术“秀肌肉”正是特斯拉招揽人才的独特方式。
特斯拉的 AI 硬件负责人 Peter Bannon 曾在接受采访时说：“你知道有很多人想要来特斯拉工作的根本原因，仅仅是因为他们想要从事于（FSD）的研发和相关工作。”
神秘的 Dojo 计算机芯片
在“AI Day”发布会的邀请函上，放着一张夸张的芯片图。
从图上估测，该芯片才用了非常规的封装形式，第一层和第五层铜质结构是水冷散热模块；红色圈出的第二层结构由 5*5 阵列共 25 个芯片组成；第三层为 25 个阵列核心的 BGA 封装基板；第四层和第七层应该只是物理承载结构附带一些导热属性；蓝色圈出的第六层应该是功率模块，以及上面竖着的黑色长条，很可能是穿过散热与芯片进行高速通信的互联模块；
从第二层结构的圆形边角，以及拥有 25 个芯片结构来看，非常像 Cerebras 公司的 WSE 超大处理器，即特斯拉可能采用了 TSMC（台积电）的 InFO-SoW（集成扇出系统）设计。
所谓 InFo-SoW 设计，简单理解来说就是原本一个晶圆（Wafer）能够“切割”出很多个芯片，做成很多个 CPU/GPU 等类型的芯片（根据设计不同，光刻时决定芯片类型），而 InFo-SoW 则是所有的芯片都来自于同一个晶圆，不但不进行切割，反而是直接讲整个晶圆做成一个超大芯片，实现 system on wafer 的设计。
据悉，这么做的好处有三个：极低的通讯延迟和超大的通讯带宽、能效的提升。
所以“AI Day”邀请函上面放出的这张图，应该就是马斯克所谓的 Dojo 超级计算机的自研芯片。其实马斯克早在 2019 年“Autonomous Day”就提到过 Dojo，称 Dojo 是能够利用海量的视频（级别）数据，做“无人监管”的标注和训练的超级计算机。
马斯克为什么要做 Dojo？
其实这个问题马斯克曾在推特中回复过，大致意思为：“只有解决了真实世界的 AI 问题，才能解决自动驾驶问题…… 除非拥有很强的 AI 能力以及超强算力，否则根本没办法…… 自动驾驶行业大家都很清楚，无数的边缘场景只能通过真实世界的视觉 AI 来解决，因为整个世界的道路就是按照人类的认知来建立的…… 一旦拥有了解决上述问题的 AI 芯片，其他的就只能算是锦上添花。”
自动驾驶目前需要解决的难题，其实最核心和最困难的就是“感知”，换句话说系统对周围驾驶环境的感知能力越强，其自动驾驶的综合能力就越强；也就是从这里，行业里分成了两大流派，一个是以特斯拉和 Mobileye（同时也有 Lidar 方案）为首的纯视觉方案；另外是其他所有相关公司，想尽可能加入更多的传感器融合方案。
这里暂且不去讨论究竟哪条路径是正确的，因为很有可能未来实现殊同同归的结果。但是，无论是哪条路径，都需要对海量的数据进行深度学习，也就是对神经网络的训练，才有可能实现所谓完全自动驾驶，而且这是唯一途径。
所以，总体来看，如果特斯拉完成了 Dojo 的打造，那么就能够以惊人的效率用海量的数据进行训练，解决各种“边缘场景”的问题，加快自动驾驶系统的成熟和完善；更关键的是，特斯拉对其软硬件的垂直整合度非常高，不仅不受制于别人，而且能够以此作为服务，给外界提供深度学习的训练业务。
马斯克曾表示，一旦相对完善了 Dojo，将会开放 Dojo 作为服务给外界提供训练业务，并且 Dojo 能够承接几乎所有的机器学习任务。
这也是为什么马斯克敢说，未来特斯拉将会是最大的几家人工智能公司之一。
会有 One More Thing 吗？
此次特斯拉的“AI Day”，不出意料的话会把 Dojo 芯片作为最重点的内容进行软硬件的介绍；当然也会覆盖 FSD Beta 相关的进展介绍，但就目前的信息来看，还极有可能会推出新的基于 7nm 技术的 HW4.0 硬件。
毕竟在 2019 年“Autonomous Day”时，马斯克就说过 HW4.0 的研发已经进行了一半，所以此次发布会，也很有可能借此机会发布新的车载芯片硬件。