Redmi 10 国际版曝光:搭载联发科 Helio G88 芯片、5000mAh 电池

8 月 9 日消息 知名爆料者 @Ishan Agarwal 现放出了 Redmi 10 的渲染图以及部分参数信息,预计是小米 Redmi 10 的国际版。

从图来看,Redmi 10 正面采用居中打孔屏设计,背部与小米 10 至尊纪念版颇为相似,矩阵式四摄,至少提供三种配色,保留 3.5mm 耳机孔。

据称,这款机型采用 6.5 英寸 FHD+ 分辨率 90Hz 刷新率屏幕,覆盖 3 代康宁大猩猩玻璃,侧边指纹识别方案,机身尺寸为 162×75.3×8.95mm。

此外,该机搭载了联发科 Helio G88 芯片、6GB 运存,前置镜头为 5MP,后置 50MP 的三星 S5KJN1,辅以一个 8MP 和两个 2MP 镜头,内置 5000mAh 电池,支持 18W 充电,,运行安卓 11 的 MIUI 12.5,塑料背壳。

该机目前尚未透露将于何时发布,之后将为大家带来更多报道。

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风君子

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