Intel、AMD都在不断推进新平台，处理器在升级，配套的芯片组主板也要同步迭代，包括接口的变化。
比如，AMD锐龙家族延续多年的AM4接口，即将随着DDR5内存的到来而退役，，第一次使用触点式设计，又称为LGA1718，尺寸依然是40×40毫米，支持双通道DDR5、28条PCIe 4.0，热设计功耗最高120W。
此前预计Raphael要到2022年底才会到来，命名锐龙7000系列，在那之前还有一代过渡性质的锐龙6000系列，代号“Warhol”沃霍尔)，可能是Zen3简单提速升级版，可能是Zen3+，也可能是Zen3加上V-Cache集成缓存。
但根据最新曝料你，AM5平台在明年第二季度就会到来！
无论如何，锐龙6000系列不会有新主板，AM5、Zen4的锐龙7000系列则会搭配600系列芯片组，比如X670，同时考虑到换了新接口，主板不可能比处理器更早上市，这就意味着Zen4锐龙要比预期中早半年到来。
这很AMD，这很不牙膏……
Intel方面，年底开始陆续登场，接口更换成LGA1700，支持DDR5/DDR4、PCIe 5.0，第四季度首发主板是高端的Z690，明年第一季度还有主流的B660、入门的H610。
，理论上可以前后互相兼容。
