今晚OPPO公司正在发布新一代Reno6系列手机，共有Reno6、Reno6 Pro及Reno6 Pro+三款手机，主打晶钻工艺3.0、美颜自拍，硬件配置则是大不同，使用了三款不同的联发科、高通芯片。
采用与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造，比其他型号的7nm工艺更进一步，在性能、功耗方面更有优势。
这款处理器采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心，搭载Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。
值得一提的是，天玑900首次支持新一代LPDDR5内存，同时兼容LPDDR4X，均为双通道，支持旗舰级的UFS 3.1存储，并兼容UFS 2.2。
，采用了先进的台积电6nm工艺制程，1+3+4的三丛集架构，性能和功耗做到了极佳的平衡。
CPU方面，天玑1200稳定版采用最新Arm Cortex-78核心，超大核主频高达3.0GHz，满足瞬时的超重复杂运算，性能提升22%，同时还将功耗降低25%；而GPU方面相较前代天玑1000+提升了13%，可满足日常重度游戏使用，稳定流畅不掉帧。
7nm工艺制造，集成一个大核心+三个中核心+四个小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800无线子系统、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，可外挂骁龙X55 5G基带，支持真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波频段，最大下载速率7.5Gbps，最大上传速率3Gbps。
性能方面，八颗Kryo 585 CPU核心，性能提升12％，集成Adreno 650 GPU，性能提升10％，支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1，还有第五代AI引擎，算力达15TOPS。
