集微网消息（文/小山）据钜亨网报道，晶圆代工龙头台积电15日宣布将在美国建厂，市场关注其供应链是否会跟进设厂。对此，封测大厂日月光投控表示，将以成本考虑，同时视市场和客户需求而定。
台积电计划在美国亚利桑那州兴建5纳米晶圆厂，规划月产能2万片，预计2021年动工、2024年量产，这也是台积电在美国的第二个生产基地。预计在2021年至2029年期间，新厂支出 含资本支出) 预计将投入约120亿美元。
报道指出，相较于台湾地区拥有包括 IC 设计、封测、内存、材料与设备厂，以及 PCB 模块等产业链完整、群聚效应强，美国则缺乏完整的半导体产业链。另外，由于台积电对于先进技术与材料要求严格，市场关注上下游供应链是否会跟进其脚步，赴美设厂。
据悉，日月光目前在美国硅谷已有子公司，但规模不大。对于是否会在美扩厂，日月光投控表示，全球布局是日月光经营业务的核心价值，美国厂的扩充与否将以成本考虑，同时视市场和客户需求决定。