台积电供应链跟进赴美设厂日月光投控:将以成本考虑是否跟进

集微网消息(文/小山)据钜亨网报道,晶圆代工龙头台积电15日宣布将在美国建厂,市场关注其供应链是否会跟进设厂。对此,封测大厂日月光投控表示,将以成本考虑,同时视市场和客户需求而定。

台积电计划在美国亚利桑那州兴建5纳米晶圆厂,规划月产能2万片,预计2021年动工、2024年量产,这也是台积电在美国的第二个生产基地。预计在2021年至2029年期间,新厂支出 含资本支出) 预计将投入约120亿美元。

报道指出,相较于台湾地区拥有包括 IC 设计、封测、内存、材料与设备厂,以及 PCB 模块等产业链完整、群聚效应强,美国则缺乏完整的半导体产业链。另外,由于台积电对于先进技术与材料要求严格,市场关注上下游供应链是否会跟进其脚步,赴美设厂。

据悉,日月光目前在美国硅谷已有子公司,但规模不大。对于是否会在美扩厂,日月光投控表示,全球布局是日月光经营业务的核心价值,美国厂的扩充与否将以成本考虑,同时视市场和客户需求决定。

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风君子

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