根据最新爆料，AMD在今明两年预计先后推出Zen3+和Zen4架构，分别对应锐龙6000系列Warhol（沃霍尔）和7000系列Raphael（拉斐尔）锐龙处理器。
先简单介绍下，消息称，沃霍尔基于6nm工艺打造，预计今年四季度推出。架构方面，可称作Zen3+或者Zen3 Refresh，对应的锐龙6000系列延续AM4接口。
锐龙6000的直接对手将是Intel第十二代酷睿处理器Alder Lake，创新的big.LITTLE大小核混合架构，最高16核、10nm SuperFin工艺，x86大核Golden Cove相较于前一代Willow Cove提升20~25%。
至于Zen4锐龙7000，得益于5nm、支持DDR5内存以及预取、缓存等继续个性，IPC较Zen2可提哼40~45%。简单换算下，Zen3对比Zen2 IPC提升的官方数字是19%，Zen4对比Zen3的IPC增幅最高22%左右，仍旧是值得兴奋的数字。
