AMD将在这个月正式发布代号“Milan”米兰)的第三代霄龙7003系列数据中心处理器，基于7nm工艺、Zen3架构，最多还是64核心128线程，支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0通道。
再往后，自然就将是5nm工艺、Zen4架构，代号为“Genoa”热那亚)，产品序列应该是第四代霄龙7004系列。
只是发布时间可能要耐心等等，预计最快也得2021下半年，甚至到2022年初。
现在，推特博主@ExecutableFix 首次曝光了四代的核心规格：
内部仍是chiplet小芯片结构，每颗8核心，总计12颗，另外继续一颗IO芯片。
每通道2条内存，那么单路最多就是24条，使用128GB内存条的话，单路就是最多3TB内存。
这意味着，双路之间内部通信所需通道数从128条减少到96条，毕竟带宽翻番了。
毕竟要支持DDR5、PCIe 5.0，但有趣的是SP4的名字被跳过去了。
二三代霄龙、四代霄龙模拟图)内部结构对比
竞品方面，，规格同样是飞跃的，但是相比于四代霄龙各方面都逊色不少。
10nm Enhanced SuperFin制造工艺，Golden Cove CPU架构，MCM多芯封装，最多4颗小芯片、60核心120线程至少初期隐藏4个核心)，集成最多64GB HBM2e高带宽内存，支持最多8通道DDR5-4800、80条PCIe 5.0，热设计功耗最高400W，接口换成新的LGA4677-X。