今日，TrendForce集邦咨询发布2020年全球晶圆代工产值预估报告。报告预估，2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。
报告称，目前最先进的5nm制程，台积电在华为旗下海思遭美禁令限制后，2020年初才量产的5nm制程仅剩苹果为唯一客户，即便苹果积极导入自研Mac CPU及应用于服务器的FPGA加速卡，其总投片量仍难以完全弥补海思空缺的产能，导致5nm稼动率在今年下半年落在约85~90%。
展望2021年，除苹果持续以5nm+生产A15 Bionic外，AMD 5nm Zen 4架构产品也将开始小量试产，支撑5nm稼动率维持在85~90%。
2021年底至2022年，包括联发科、英伟达及高通都已有5/4nm产品量产计划，加上AMD Zen4架构的放量，以及英特尔CPU委外生产预估将于2022年首先采用5nm制程，庞大的需求量已促使台积电着手进行5nm扩产计划。
TrendForce集邦咨询认为，台积电5nm需求在2022年将相对稳定及强劲，且3nm制程亦将于2022年下半年量产，可望进一步推升其市占。
