当下的全球半导体业，中国与国际市场之间的“温度差”似乎愈加明显，特别是贸易限制出现以后，这样状况越来越突出。
在中国大陆市场，自从2014年推出“大基金”之后，这里的半导体业就呈现出一片热火朝天的景象，而贸易限制又给它添了一把火，热度在两年时间内快速上升，已经热得发烫，有沸腾之势。
而在国际市场，特别是美国、欧洲和日韩，由于都是半导体的成熟和先进地区，产业发展本就按部就班，没有中国大陆市场处在成长上升期时的狂热，更多体现出的是冷静的发展策略。
中国半导体市场的“热”有多种表现，包括投融资、新公司的涌现速度和数量、新晶圆厂项目的增加数量，以及优胜劣汰的频率和速度等。
国家先进市场的“冷”也有多种表现，包括相关政策，以及各个地区市场权威的半导体行业协会组织，更加冷静地看待中国的半导体产业政策，并审视其自身的政策，甚至历史性地开始学习和借鉴中国的产业发展政策和模式，特别是在政府投资方面，越来越靠近中国模式。
另外，由于贸易限制的出现，使得多家芯片厂商的钱袋子在过去一年多的时间内收缩了不少，显然，这样的“冷”是半导体芯片厂家不愿意看到的。
即便如此，中国与国际先进半导体市场间的交流和贸易依然没有断，甚至在某些领域和市场，还呈现出了不降反升的态势，毕竟，高度国际化的半导体产业，早已经是你中有我，我中有你了，相互之间的依赖难以割舍。
中国大陆是全球最大的半导体消费市场，大量的国际先进企业将芯片，以及半导体设备、原材料销往这里，另外，IDM和晶圆代工厂在这里建设了多家先进晶圆厂，如台积电南京厂，三星西安厂，SK海力士无锡厂，以及英特尔大连厂等。
首先来看一下近邻韩国。总体来看，在欧美日韩这几大市场当中，韩国芯片业对中国大陆的依存度似乎是最高的。
11月9日，韩国国际贸易协会（KITA）发布了一份统计数据，2020年前9个月，韩国对中国大陆的半导体出口额为286亿美元，同比增长7.8％。
中国占韩国半导体总出口的41.57％，是2016年以来的最高水平。在刚刚过去的10月份，预计韩国对中国的半导体出口将增长3.8％。
随着特朗普政府针对华为的半导体出口法规于9月15日生效，三星电子和SK Hynix预计将从10月开始对华出口下降。但是，COVID-19爆发后，其在中国的消退速度要比其他地区快，因此，中国对半导体的需求一直在增长。
虽然贸易限制对韩国的出口产生了负面影响，且多元化的海外市场需求日益增长。但是，韩国企业仍难以摆脱对中国市场的依赖。
为了降低对单一市场依赖的风险，韩国政府正在寻找减少韩国出口商对中国市场日益增长的依赖的方法，然而，两国的半导体业粘性很强，短时间内难以解除。
对此，一位韩国政府官员说：“韩国需要解决其对中国市场的严重依赖，但韩国企业要立即退出有利可图的中国市场并不容易。”
近些年，三星和SK海力士在中国大陆的重资产投入力度越来越大。
三星方面，该公司在西安一期存储芯片工厂已经量产，二期项目正在建设，三期也在筹划当中，具体来看，三星2012年落户西安，2013年投资108亿美元，兴建一期项目，并于2014年建成投产，满载月产能13万片晶圆。二期项目分为两个阶段，总投资150亿美元，其中第一阶段投资约70亿美元，二阶段项目投资80亿美元。
与前两期生产存储芯片不同，据悉，三星西安第三期项目投资额也将达到150亿美元，将重点关注汽车芯片生产。
由于三星不停地在中国大陆加码重资产投入，使得业界对该公司这方面的动作非常关注。
近期，有传闻称，三星正计划在西安投建一座8英寸晶圆代工厂，消息称这个8英寸晶圆代工厂属于2.5期项目，介于三星在西安高端芯片二期和三期项目之间。
不过，该消息很快就被三星否认了，昨天，该公司表示，相关报道内容没有任何事实根据，目前，三星并无在西安投建8英寸晶圆代工厂的计划。
虽然这一传闻被三星官方否认了，但从这一市场反应可以看出，产业界对三星在中国建厂是高度重视的，而且，这也符合三星在中国的发展战略。虽然有国际贸易限制，但双方的依存度仍在增加。
另一家韩国半导体巨头SK海力士在中国大陆市场也是动作频频，近些年，该公司在不断增加其在无锡晶圆厂的投资。
SK Hynix System IC公司（SK海力士于2017年成立的一家代工公司）于2018年与中国无锡政府的投资公司WIDG建立了合资企业，并于2020年第一季度完成了晶圆厂的建设，该工厂目前处于试产阶段。
另外，不久前，SK海力士收购了英特尔的NAND闪存芯片业务，而该部分业务主要坐落于大连，这样，SK海力士在中国的晶圆厂又增加了一座。
最近又有消息称，正在拓展晶圆代工业务的SK海力士，将其位于韩国忠清北道清州工厂的所有半导体生产设备出售给了中国无锡的合资公司，这被视为该公司7月份宣布将SK Hynix System IC的清州M8工厂迁至中国的后续行动。
目前，这一消息还没有得到官方证实，如果属实的话，SK海力士进一步扩大其在中国代工市场的战略意图愈加明显了。
特别是在2019年下半年，产业状况已经从上半年的低迷状态中回暖，但以德州仪器和赛灵思为代表的企业营收同比大幅下滑，其中一个很重要的原因就是供货华为受到限制，丢掉了大客户订单，营收成绩单自然不会好看。
美国半导体行业协会（SIA），以及各大芯片和半导体设备厂商，纷纷提出解除限制的申请，希望实现有一定限制的自由贸易。这在很大程度上体现了美国芯片和设备大厂对中国大陆市场的依赖。
以英飞凌为例，该公司的功率器件全球排名第一，在中国市场也是佼佼者。2019年财年，英飞凌大中华区在该公司全球总营收中占比35%，成为英飞凌最大的单一营收来源市场，最近，英飞凌宣布将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。
南京厂也是台积电少有的在台湾地区以外建设的大型厂。联电也在大陆投入了大量资源，建成了三、四座晶圆厂。这些都体现出这两大代工厂对发展中国大陆本地业务的重视。
在上游的半导体设备领域，按地区划分的话，中国大陆仅次于中国台湾，是全球第二大半导体设备消费市场，这为美国和日本的设备厂商提供了广阔的财源。
中国大陆有广阔的市场，但整体半导体技术水平相对较低，特别是中高端产品，无论是CPU、GPU、FPGA等逻辑芯片，还是以高性能DRAM为代表的存储器，或是各种高性能功率器件和模拟芯片，还无法实现自给，必须依赖进口。
目前，中国大陆每年进口的芯片元器件规模已经超过3000亿美元。
因此，中国半导体对世界的依赖度也很高。
在半导体行业，原本是世界依赖中国，中国也依赖世界的局面，如果能保持原有节奏发展的话，将是相辅相成的和谐关系。
但是，国际贸易限制打破了平衡，不但割裂了愈加融合的“冰”与“火”，还使它们各自内部都出现了一定程度的“割裂”，如在欧美日韩市场，广大半导体企业界更倾向于恢复原有的开放贸易状态，但这几大市场的管理机构似乎更倾向于保守。
而在中国，自主研发与开放合作的不同倾向愈加明显，争论也越来越激烈。所有这些，给包括欧美日韩和中国在内的半导体业发展增添了更多的不确定性。
