索尼新一代游戏主机 PlayStation 5(以下简称 PS5)很快就要发售了,随着开箱上手视频的解禁,关于它外形的讨论又多了起来。
其实在 PS5 刚公布后,大家就发现它的体积有点「超乎寻常」,当越来越多人上手并把实物照片发到网上,大家还是忍不住感叹:「这也太大了吧!」
PS5 究竟究竟有多大,可以先看看下面的图片:
比 Xbox Series X 高大许多,图片来自 The Verge
再来看一张林俊杰发的照片,显得 JJ 好小……
为什么 PS5 体积这么大呢,我们先从它的内部找找答案。
从索尼官方发布的 PS5 拆解视频中可以看到,PS5 拥有一个比手掌还大的风扇,一块硕大的散热模组,再加上相关的风道设计,这些都非常占用内部空间。
与此同时,PS5 这次还用上了液态金属来导热,这是一种比传统硅脂更加高效的导热材料,但是成本高昂,而且对工艺要求很高——液态金属一旦泄露会导致主板短路。
此前液态金属并没有在 PC 领域大面积应用,更多还是一些发烧友用来 DIY,这次索尼把它带到了面向大众的游戏设备上,也让一些玩家产生了担忧。不过索尼工程师在媒体采访中表示,他们花了两年时间来「驯服」液态金属,对这项新技术还是非常有信心的。
索尼为 PS5 配备了一套非常激进的散热方案,但为什么要这么做呢?
这一世代主机 PS5 和 Xbox Series X 都选用了 AMD 定制的 CPU 和 GPU,但两者的具体应用方案略有不同。
例如在 GPU 部分,PS5 的 GPU 运算单元要比 Xbox Series X 少(36 颗 VS 52 颗),因此需要提高极限频率来保障性能(2.23GHz VS 1.825GHz),并通过动态调节来满足自己不同游戏配置的需要,这也被认为是 PS5 需要有更强散热能力的原因之一。
实际上年初索尼在一只名为《The Road to PS5》的技术讲解视频里面曾提到,PS5 之所以选用这种方案,是因为在研究后发现出色的散热系统配合 CPU/GPU 频率的动态调节,可以在不同游戏中发挥出更好的效能。当然具体表现如何,就要等到正式发售后由玩家来反馈了。
其实散热对于游戏主机来说一直都是一件非常棘手的事情,当年 Xbox 360 因为出现了散热问题(三红故障),让微软花费了十多亿美元来补救,PS4 时代游戏机也常被玩家吐槽温度太高。
游戏大作越来越吃性能配置,而游戏主机的生命周期往往超过五年以上,而它又不像台式机那样便于清理灰尘,因此在散热上需要留出足够的余量,想必这次 PS5 的散热设计也有这样的考虑。
好消息是这次 PS5 的散热效果应该不会拖后腿了,坏消息是体积硕大的 PS5 可能没有办法再伪装成「路由器」了。