10月29日消息，晶圆代工大厂联电发布公告宣布，美国北加州联邦地方法院已核准联电与美国司法部和解协议。美国司法部将撤销对联电的指控，联电将向美国司法部缴纳6000万美元的罚金。
历时两年的联电被诉窃取美光机密案终于尘埃落定。
根据联电的公告内容显示，此次达成的和解协议，美国司法部同意撤销对联电的指控，包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项美光Micron Technology, Inc.) 营业秘密、和专利有关的指控、以及可能从4亿到87.5亿美元的损害赔偿及罚金等。
联电则承认侵害一项商业秘密，同意向美国政府支付6000万元美元的罚金，并在3年自主管理的缓刑期间内与美国司法部合作。
据公开资料显示，晋华提供了三亿美元资金用于采购研发设备，并依进度陆续支付联电四亿美元，开发出的技术成果双方共有，整体技术完成后，再转移到晋华进行量产。
2016年5月，联电经由中国台湾经济部投审会核准，与福建晋华签署了合作协议。依据该协议，联电与晋华共同开发两代动态随机存取存储器DRAM)制程 。协议中所开发的DRAM制程并非最新技术，而是与2012年已用于量产技术相似的旧技术。
根据规划，福建晋华的制造技术工作主要交由联电进行，整体晋华项目的第 1 期，总计将投入 53 亿美元，并将于 2018 年第 3 季正式投产，届时导入 32 纳米制程的 12 寸晶圆月产能，预计达到 6 万片的规模。公司目标最终推出 20 纳米产品，规划到 2025 年四期建成月产能 24 万片。
2017年2月，联电资深副总经理陈正坤出任晋华集成总经理。
但是，2017年9月，美光在台湾控告联电，指控从美光跳槽到联电的员工窃取了美光的DRAM商业秘密，涉嫌将美光 DRAM 技术 泄漏给联电，帮助联电开发32nm DRAM。
2017年12月，美光又在美国加州联邦法庭起诉晋华与联电，称联电通过美光台湾地区员工窃取其知识产权，包括存储芯片的关键技术，并交付福建晋华。
2018年1月19日，晋华就美光一系列在华销售的产品侵权，对美光提起诉讼，并于同日向福州市中级人民法院递交诉状，请求判令美光立即停止侵犯晋华专利的行为，并请求赔偿金额达人民币1.96亿元。
2018年7月3日，福州市中级人民法院裁定美光半导体销售（上海）有限公司立即停止销售、进口十余款Crucial英睿达固态硬盘、内存条及相关芯片，并删除其网站中关于上述产品的宣传广告、购买链接等信息。同时裁定美光半导体（西安）有限责任公司立即停止制造、销售、进口数款内存条产品。
2018年10月19日，晋华集成总经理陈正坤从桃园机场入境，接获由台湾“法务部”官员受美国司法部委托转交的美国联邦法院传票。
2018年10月30日（美国时间10月29日），美国商务部以国家安全为由，宣布自10月30日起对晋华集成实施出口管制，被美国列入出口管制“实体清单”的中国企业。与此同时，联电表示与晋华集成的合作计划不受影响，将持续依合约开发技术。
2018年10月31日，联电宣布目前已接获台湾电机电子工业同业公会转发的“国贸局”函令，希望联电配合美国商务部要求，管制凌驾于晋华合约之上。联电高层经评估后，决定暂停与晋华集成的合作，等整件事情尘埃落定，再与晋华集成协商后续合作事宜。
2018年11月1日，美国加州北区联邦检察官办公室以刑事诉讼起诉晋华集成和联电共谋窃取美光商业机密。起诉书中还指出涉案三名台湾男子，分别为陈正坤、何建廷（He Jianting，音译）、王永铭（Wang Yungming，音译），该三人全都曾任职美光，并疑似在转加入联电时窃取美光技术。
今年的6月，台中地院也对于美光起诉联电窃取商业机密一案进行了宣判。何建廷被判刑5年6个月，罚金500万新台币；王永铭被判4年6个月，罚金400万新台币；联电协理戎乐天判刑6年6个月，罚金600万新台币；联电被判处罚金1亿新台币，但仍可上诉至知识产权法院。
值得注意的是，在今年的6月，台中地院也对于2017年9月时美光起诉联电窃取商业机密一案进行了宣判。何建廷被判刑5年6个月，罚金500万新台币；王永铭被判4年6个月，罚金400万新台币；联电协理戎乐天判刑6年6个月，罚金600万新台币；联电被判处罚金1亿新台币，但仍可上诉至知识产权法院。
联电对此表示并未违反营业秘密法，将依法对有罪判决及高额罚金提起上诉。
随后，美国旧金山法院在当地时间6月24日发出逮捕令，将涉嫌窃取美国存储大厂美光 DRAM 技术商业机密案的三位嫌疑人列入通缉名单，其中一人是福建晋华总经理陈正坤，另外两人则是何建廷和王永铭。
虽然，以上三名联电员工均被认为窃取了美光的DRAM技术商业机密。但是联电辩称，其为了DRAM合作案公开招募工程师，是不允许任何员工携带前公司信息到联电，且针对自身与他人营业秘密已有多项保护与防免之政策与措施，然而两位参与DRAM合作案的中国台湾美光前员工，却违反与联电签订之僱佣合约与声明书，携带前公司信息进入联电并于工作中参考。
当联电知悉上述情事时，立即采取必要措施以确认开发的制程技术不包含任何未经授权的信息。合作协议中所提及的第一代DRAM制程技术在2018年9月依协议移转给晋华。联电从无意图、也未移转任何未经授权的信息给晋华。
不过，依据美国营业秘密保护法，即使员工在公司高层不知情之情况下违反公司政策，公司对于员工行为仍须负法律责任。这也是为何，联电在和解协议中承认并接受因员工触所造成的责任。
针对和解协议，联华电子董事长洪嘉聪表示：
联电作为引领中国台湾半导体业发展的公司之一，持续研发半导体及其他技术已四十年，在全球半导体供应链中扮演着举足轻重的角色。联电超过三分之一的营收来自美国，与美国客户及供应商都有长久的业务关系。最近，联电集团更与美国公司合作，生产对抗新冠肺炎所需之呼吸器中的半导体芯片。数年前，联电获得政府事前核准，以自身专业知识及经验、以及丰富的研发资源，参与DRAM合作开发案。当联电高层发现员工的不当行为时，立即采取措施，包含展开内部调查，并防止任何未经授权的信息遭使用或外流。
有鉴于此，联电将继续落实并加强有关营业秘密之保护与防免的政策与措施，包括机密信息的监管机制、知识产权保护的教育训练与稽核等，以确保日常营运符合公司智财权及资安保护政策。
我们很欣慰与美国政府达成协议，未来公司亦将持续在各领域提供具有竞争力之产品及服务。
虽然联电已与美国司法部达成了和解，但是福建晋华在美国制裁之下，依然处于停摆之中。
在2018年10月，美国将福建晋华列入实体清单之后，福建晋华就发布公告回应称，“公司始终坚定走自主研发路线，不断加大投入，开展内存存储器关联产品的研发、制造，取得了一批专利成果。晋华公司始终重视知识产权保护工作，不存在窃取其他公司技术的行为。”
2019年1月25日，福建省晋华集成电路有限公司（“晋华”）再度发布官方声明称，已向美国商务部最终用户审查委员会提交信函，声明公司准备递交正式申诉，要求移出美国商务部实体清单。晋华澄清公司并不存在危害美国国家安全的风险，并称公司始终一以贯之地遵守美国法律。
在2018年10月，被美国制裁后，福建晋华立刻陷入停摆，已经进场的上百台设备成了“废铁”，技术合作方联电也已中止合作。
虽然去年5月，英国《金融时报》网站曾援引知情人士的消息称，福建晋华正寻求与一家外国半导体公司（据说是美光）达成交易，该国外半导体公司愿意提供运营芯片制造工厂所需要的技术和专业知识，以换取对工厂的使用。但是，晋华方面否认了这一消息，并称该“报道内容不实，纯属捏造，公司无出售计划，亦未寻求美光帮助”。
在今年9月15日的时候，福建晋华还出现了股东变更，新增了“福建省桐芯一号集成电路产业创业投资合伙企业（有限合伙）”为股东，同时注册资本也由原来的1144482.5万元增加到了1349039.49万元，增长幅度为17.35%。
根据工商资料显示，“福建省桐芯一号集成电路产业创业投资合伙企业（有限合伙）”的实际控制人为福建国资委。这难道是在继续给晋华“输血”？
另外，根据天眼查中福建晋华的财报信息显示，2018年福建晋华的参保员工数为979人，2019年则增加到了1010人。
在美国制裁之下陷入停摆的福建晋华并未出现裁员的情况，员工数量反而增长了，这是为何？难道福建晋华在谋求转型，发展新业务？但是，从目前业内的信息来看，晋华似乎并未有什么新的举措。
