【手机中国新闻】如同往年一样，高通骁龙875将会成为明年大部分旗舰的”标配”。9月25日，业内人士罗兰·昆特爆料称，这颗芯片后续还会推出Plus版本。除此之外，高通还将在2021年推出骁龙775G，这也是高通首款采用6nm工艺的芯片。
高通骁龙875
高通骁龙875型号为SM8350，内部代号Lahaina。这颗芯片将采用三星5nm EUV工艺，相比7nm制程功率提升20%，将会有更好的性能表现。值得注意的是，这颗芯片很有可能会配备1个ARM Cortex-X1、三个Cortex-A78以及四个Cortex-A55核心，同时搭配骁龙X60 5G调制解调器。另外，高通可能会在明年7月推出高通骁龙875 Plus。
高通
至于高通骁龙775G，这颗芯片将采用6nm制程工艺，这将也是高通首颗6nm工艺芯片。从命名上看，这颗芯片大概率是高通骁龙765G的迭代版本，将于2021年发布。另外，这颗芯片的测试机采用12GB LPDDR5 RAM、256GB UFS 3.1闪存以及120Hz屏幕。据悉，高通骁龙775G的CPU速度比骁龙765G快40%，图形性能提高50%。