9月18日 数据基础设施半导体解决方案厂商Marvell宣布扩大与半导体代工制造商台积电的长期合作伙伴关系，采用5纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。
据介绍，Marvell 5纳米产品组合是与台积电合作打造的，其采用台积电已经量产的最新制程工艺技术，5纳米产品组合将提供面向各种终端市场应用的基础设施开发的高性能计算、网络和安全技术。此外，Marvell的以太网连接解决方案可实现高性能、低功耗网络连接，并针对从云数据中心到环境复杂的汽车市场的应用进行了优化。
Marvell的OCTEON平台是基于ARM的计算架构，适用于各种有线和无线网络设备，包括交换机、路由器、安全网关、防火墙和网络监控解决方案。 OCTEON数据处理单元 DPU)，可用于数据中心的规模计算，支持多种加速和卸载功能，包括智能网卡控制器（ NIC） 和安全加速器。 同时，Marvell的OCTEON Fusion平台拥有经过优化和定制的5G处理和基带功能。
据悉，Marvell 已就5纳米产品组合的多种设计与合作伙伴签订合约，目前正在为运营商、企业、汽车和数据中心市场开发解决方案，首批产品将于明年年底前提供样品。
Marvell 全套5纳米解决方案包括112Gbps 长距离高速SerDes 传输技术、处理器子系统、加密引擎、系统单晶片结构、芯片到芯片互联以及各种物理层接口。 据介绍，包括这些技术在内的更多技术现在正基于台积电N5P 工艺进行开发。N5P
工艺是台积电5纳米技术的增强版，与之前的7纳米技术相比，速度提高约20% 或功耗降低40%。