集微网消息（文/holly），8月17日，美国商务部进一步收紧对华为获取美国技术的限制，并将华为在全球21个国家和地区的38家子公司列入“实体清单”，对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求。另外路透社报道指出，美国国防部官员表示，特朗普政府正在考虑将中国最大的芯片制造商中芯国际列入实体清单。
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对此，台媒digitimes消息称，即便中国必须花上10年时间，也将逐步取代美国芯片设计者、芯片软件开发商以及半导体设备制造商，并且将美国供应商逐出中国市场。
另外，该报道称，日前美国半导体协会（SIA）在递交给美国商务部的一份报告中指出，超过73%的美国芯片均可有他国产品所取代，而切断华为取得美国芯片商出货之举，不仅将大减美国厂商的营收，也将相对缩减美国业者用以再投资之研发预算，在竞争力逐步削弱之下，美国半导体市占率恐将逐步下滑。
此外，SIA还强调，中国市场是全球增长速度最快也是美国半导体产业的最大市场之一，每年的交易额占美国半导体厂商总营收的近三分之一。过于大范围针对中国厂商施行出口管制的制裁行动，恐让美国厂商营收缩水高达37%，相对也将大减全球市占率18%左右，此种禁令无疑自毁美国半导体产业。