据韩国商报报道指出，中国芯片制造公司正在积极招揽韩国三星电子和 SK 海力士的半导体工程师，以加强中国半导体供应链，加速半导体研发，应对美国制裁。
报道中提到，中国半导体厂泉芯（济南）及武汉弘芯去年以来共挖角上百名台积电资深工程师和经理，以协助发展 14nm 和 12nm 制程。不过该消息遭台积电董事长刘德音澄清与事实不符。
另外，报道还引述一名韩国专家的话称，中国公司锁定了三星电子在中国西安的 NAND Flash 厂，以及 SK 海力士位于无锡的 DRAM 厂，并试图联系、挖角这两个工厂的员工。
该专家坦言，中国公司确实对韩国存储器产业的工程师，以及中国台湾无厂半导体、晶圆代工产业的工程师，非常有兴趣。
事实上，美国对华为的打压，从根本上刺激了中国自主芯片的快速发展。根据官方公布的数据，国芯片自给率要在 2025 年达到 70%，而 2019 年我国芯片自给率仅为 30% 左右，也就是说要在这 6 年时间里，自给率翻一倍以上。
2019 年我国集成电路行业销售收入为 7562.2 亿元，而 2020 年我国集成电路行业销售收入有望突破 9000 亿元。受益于整体行业景气度提升，芯片产业也将继续保持高速发展。