8月24日消息，博主@数码闲聊站爆料，realme X7系列搭载联发科天玑1000+旗舰处理器。
据悉，realme X7系列包含realme X7和realme X7 Pro两款，其中realme X7的重量只有175g，realme X7 Pro重量为184g，Pro版预计搭载联发科天玑1000+旗舰处理器，这将是史上最轻的天玑1000+手机。
核心配置上，realme X7系列采用120Hz AMOLED柔性屏，分辨率为FHD+，屏幕形态为挖孔直屏。
更重要的是，realme X7系列采用COP封装工艺，实现了超窄下边框。
realme副总裁徐起科普，相比COF、COG两种工艺，COP则是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步节缩小边框，实现接近“无边框”的视觉效果。因为柔性屏幕材质的限制和更高的工艺成本，目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。
该机将于9月1日正式发布。
