外媒:华为正逐步将公司设计芯片生产工作从台积电转移到中芯国际

【TechWeb】4月17日消息,据国外媒体报道,知情人士称,华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到中芯国际来完成。

知情人士称,华为旗下芯片部门,即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。

这名知情人士表示,我们现在把资源向中芯国际倾斜,加快帮助他们。

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风君子

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