外媒:华为正逐步将公司设计芯片生产工作从台积电转移到中芯国际 【TechWeb】4月17日消息,据国外媒体报道,知情人士称,华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到中芯国际来完成。 知情人士称,华为旗下芯片部门,即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。 这名知情人士表示,我们现在把资源向中芯国际倾斜,加快帮助他们。 Published by 风君子 独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子