8月17日晚间消息，美国商务部工业和安全局（BIS）今天进一步升级了对于华为及其在“实体名单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制。
根据该最新的禁令，将禁止华为购买基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可证。这也意味着此前通过采购第三方非美系芯片来维持运转的路径被封堵。
因为目前绝大多数的芯片都是基于美国的EDA软件设计的。此外，值得注意的是，目前全球的晶圆代工厂当中，都大量存在着美国半导体设备，那么通过这些晶圆代工生产的芯片，是否也属于基于美国技术生产的“零件”、“组件”呢？这里确实存在着一些不确定的疑问。
不过，可以肯定的是，在此前华为自研芯片的制造已经被美国限制的情况下，美国这一新的禁令的推出，不仅将使得华为面临更大的困境（未来可能将无芯片可用），同时也对全球供应链，特别是华为的全球供应商们带来了极大的负面影响。
在此前美国的第二轮禁令的影响下，台积电等芯片代工厂在120天的缓冲期过后，就无法继续为华为代工芯片。数据显示，2019年华为为台积电贡献了361亿人民币的营收，占到台积电整体营收的14%。
根据Gartner的数据显示，在美国第一轮禁令的影响下，华为公司在2019年的全球半导体采购支出依然达到了208.04亿美元，居全球第三。也就是说，如果华为自研芯片生产受阻的同时，外购芯片也遭遇封堵，所带来的影响则可能是这些半导体供应商的总营收可能将会减少200亿美元左右。
虽然，从长期来看，只要终端以及通信设备的市场需求持续存在和增长，这些半导体供应商所丢失的华为订单，可能会从华为竞争对手那里得到弥补。但是，短期内的影响仍然是巨大的。
美国半导体行业协会（SIA）主席兼首席执行官John Neuffer就表示：“我们仍在评估该规则，但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。
今年以来，旗下天玑系列5G SoC已成功被华为手机大量采用的联发科在日前就表示：“公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。”
虽然联发科表示，“根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。”但是，根据业内人士@手机晶片达人 爆料称，联发科本来帮华为备货的5G芯片不能出货之后，现在只能向OV小米立项求助。“MTK本来第四季本来帮华为备货了3000万套手机芯片，现在这3000万套只能求这3家立项协助了。”
△联发科的5G SoC及套片（图片来源：芯智讯拍摄）
从上面的图片可以看到，联发科的5G手机套片包括了5G SoC、RF、WiFi、PMIC、Sub-PMIC、Buck芯片等。这也意味着，联发科如果不能尽快将其备货的3000万套片交由小米、OPPO、vivo等手机大厂商消化掉，可能将面临不小的损失。而且，即便是这三家愿意帮助联发科消化掉，可能也要大幅砍价。
此外，韩国的DRAM和NAND Flash厂商三星、SK海力士对于华为供应可能也将会受阻。同样，日本的铠侠（前东芝半导体业务）的存储芯片，以及索尼的COMS图像传感器对华为供应可能也将受阻。
虽然存储芯片的设计，相对于逻辑芯片来说，对美系EDA工具的依赖程度相对较低，但也是需要通过EDA软件来进行设计的。同样，在三星、SK海力士、铠侠等存储厂商的DRAM或NAND Flash的产线上，也大概率存在着不少的美国半导体设备。
所以，到底美国技术占比达到多少（可能比之前的第一次禁令要求的25%的比例要更低），才算是基于美国的软件或技术开发或生产的产品呢？还是说只要是有用到美国软件或技术开发的芯片，或者基于含有美国软件或技术的半导体设备生产的芯片都算是？因此，这一块还需要进一步的评估。
目前三星、SK海力士尚未对此做出回应。索尼则表示，不予置评。铠侠表示，正在确认情况。
而今天，据日本共同社报道称，华为日本公司法人向其确认称，目前禁令限制的主要是半导体芯片，但其他零部件不受影响。
但是，如果华为在无法生产自研芯片，同时又无法外购芯片的情况下，其他零部件的采购即使不受影响似乎也意义不大。因为不论是智能手机、PC、服务器还是基站，都离不开半导体芯片。
可能有人会说，DRAM、NAND Flash、COMS图像传感器等核心芯片，目前国内已经有了国产替代，但是这些国产芯片厂商也基本都是基于美国的EDA软件设计的，相关的芯片生产也会用到美国半导体设备。所以，一些国产芯片厂商可能也难以继续向华为供货。
当然，目前禁令才刚刚公布不久，各家企业也仍然需要通过相关的法务部门详细研究之后才能做出最终的决定。所以，短期内，国内的芯片厂商对华为的供货可能还会继续。
至于华为内部如何应对新的禁令，据芯智讯了解，近期华为内部还在密集开会，对于美国新禁令进行研判。