腾讯科技讯，8 月 18 日，据知情人士透露，电动汽车制造商特斯拉正在与半导体巨头台积电合作开发硬件 4.0（HW 4.0）自动驾驶芯片，并计划在 2021 年第四季度开始批量生产。
早在 2016 年，特斯拉就开始组建由传奇芯片设计师吉姆·凯勒Jim Keller)领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。其目标是设计一款功能强大、效率极高的自动驾驶芯片。去年，特斯拉终于推出了该芯片，作为其硬件 3.0HW 3.0) 自动驾驶电脑的一部分。
研究人员声称，与上一代由英伟达硬件驱动的特斯拉 Autopilot 硬件相比，其自主研发的芯片每秒帧数处理能力提高了 21 倍，而功耗仅略有增加。在发布新芯片时，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克Elon Musk)宣布，特斯拉已经在研发下一代芯片，他们预计其性能将提高 3 倍，大约需要两年时间投产。
现在，有媒体披露了更多关于特斯拉自动驾驶芯片及其生产时间表的信息。报道称：“业界消息称，博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大高效能运算（HPC）芯片。它们是使用台积电 7 纳米制程工艺生产的，并且是第一个使用台积电 SOW 先进封装技术的产品。新芯片将于今年第四季度开始生产，初期生产约 2000 片晶片，预计明年第四季度后进入量产。“
特斯拉的 HW3.0 芯片是由三星生产的，但看起来这家电动汽车制造商想要转向 7 纳米级的处理器，而台积电可以说是这一领域的领先者。报道称，该芯片将用于“先进的驾驶辅助系统”和“自动驾驶汽车”等，这让我们相信，它的确是特斯拉的 HW 4.0 芯片。
媒体报道称：“博通为特斯拉设计的 HPC 芯片将成为未来特斯拉电动汽车的核心计算专用芯片ASIC)，可用于控制和支持先进的驾驶辅助系统、电动汽车动力传输、汽车娱乐等。系统、车身电子元件等汽车电子四大应用领域将进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。博通和特斯拉联合开发的 HPC 芯片，应该是从电动汽车到自动驾驶汽车的重要合作项目。”
报告中的时间表显示，第一批产品最快将于 2020 年第四季度投产，但这很可能需要工程验证。批量生产要到 2021 年第四季度才会发生，这意味着我们要到 2022 年才可能在特斯拉生产的汽车中看到这些芯片。（腾讯科技审校/金鹿）