日前的2020年度架构日活动上，Intel公布了，而在今早的HotChips 2020半导体芯片大会上，Intel又进一步做了公开讲解。
同时，Raja Koduri还公开展示了四芯片封装的Xe HP高性能版本，并首次亮出了它的背面封装设计，可以看到密密麻麻的电容等元器件，可以分为多达16个区域，每四个对应一颗芯片。
Xe HP高性能版本提供1 Tile、2 Tile、4 Tile三种规格，分别在内部封装一个、两个、四个芯片，外观呈正方形、长方形、正方形。
在此之前，，以及2 Tile版本的背面设计。
目前还不清楚Xe HP内部多芯片是如何封装连接的，估计会采用EMIB或者Co-EMIB，同时内部集成最新的HBM2e高带宽显存。
按照Intel给出的数据，1/2/4 Tile不同规格的Xe HP可以实现完美的性能提升，比如说FP32峰值浮点性能，2 Tile、4 Tile成绩正好是1 Tile的两倍、四倍。
Intel Xe显卡分为四大版本，都基于同样的底层架构，但针对不同的应用场景做分别优化：
：低功耗优化，Intel 10nm SuperFin工艺制造，单区块设计，可以集成在处理器内，比如说即将发布的Tiger Lake，也可以做成独立显卡，比如说针对移动内容创作的DG1、面向流传输的SG1，已经投产。
：近期新增的版本，独显游戏优化，外包制造，支持光线追踪、GDDR6显存，目前正在实验室中，具体产品未公布。
：机器学习和媒体优化，Intel 10nm SuperFin增强版工艺制造，支持1/2/4 Tile，支持HBM2e显存，目前正在实验室中，具体产品未公布。
：高性能计算和机器学习优化，不同版本采用不同工艺，包括Intel 10nm SuperFin及增强版、下一代工艺7nm)、外包共四种。1/2 Tile封装，HBM2e显存，Xe Link互连总线，Co-EMIB封装，已公布产品Ponte Vecchio，支持六颗芯片并行，目前正在设计中。
