苹果和博通达成价值150亿美元的芯片供应协议 近日,博通公司披露了一项新协议,将为苹果公司2023年年中之前发布的设备提供零部件。 这家总部位于加州圣何塞的芯片制造商表示,它已与苹果签订了两项为期数年的协议,向苹果供应一系列特定的高性能无线组件和模块,供苹果在其产品中使用。此外,博通在2019年就与苹果达成了另一项类似协议。博通补充说,这三笔交易未来可能产生约150亿美元的收入。 Published by 风君子 独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子