美国5月15日对华为祭出更严苛的出口管制禁令——使用美国技术或设备的芯片制造商必须获得美国政府颁发的特别许可证，否则禁止向华为供应芯片产品，同时给出了120天的缓冲期。作为华为最为重要的代工合作伙伴，该禁令对台积电的影响首当其冲，而台积电对美国禁令的态度也备受关注。
此前爆料称华为紧急向台积电下了价值约7亿美元（49亿元人民币）的大单，并赶工争取在9月中旬禁令生效之前出货，给业界一个错觉：台积电也不愿失去华为这个大客户，会通过多种途径来争取对华为供货。
在本月16日的法说会上，台积电终于正式表态，它遵守美国的制裁规定，已从五月中旬开始停止接受来自华为的订单，并将在9月14日终止向华为交货。此外，根据发言人的说法，台积电不会通过诸如发货给OSAT等其他第三方的形式来向华为供货，目前也并未向美国政府申请许可证。
据悉，5月15日其台积电已停接海思新订单，6月中旬最后一批芯片投片，约8月中旬前将出货完毕。此前海思5nm芯片在台积电每月近3万片投片量，现产能已由苹果、AMD和高通吃下；7nm及12nm产能则由苹果、AMD、英伟达、联发科和赛灵思等承接。
台积电方面虽然强调会遵守美国制裁措施，但是在这次法说会上，台积电联合CEO刘德音和魏哲家透露出一个信息，美国当前的法规并不禁止标准产品（standard product）或通用产品（general product）发货给华为，因此他们认为华为的智能手机业务很可能会通过采购通用产品来制定战略。
半导体供应链透露，根据美国商务部工业与安全局最新修订的出口管制条例，所有采用了美国相关技术和设备（包括测试设备）的工厂在生产华为设计的芯片时，都需先取得美国政府的许可；另外，采用了美国技术的集成电路设计软件在提供给华为时，也需取得美国政府的许可。这意味着其他IC厂商卖给所有手机制造商的5G芯片作为标准产品，则不受新规限制。为此，台湾媒体报道称，台积电正通过美国半导体行业协会（SIA）争取将非5G基站芯片以外的手机、AI人工智能芯片等列入标准产品范围。
从5月15日的制裁开始，美国提供了120天的执行条款缓冲期，其中前60天是提出法律法规的解释期，这个解释期的关键节点就是7月14日，在此之后，各个供应商要想继续与华为合作，就必须要向美国申请许可。
半导体市场分析师VLSI Research总裁Risto Puhakka表示，美国出口管制许可证的申请过程繁重，但到目前为止，没有（设备厂商的)许可证被拒绝。“目前，政府正处于信息收集阶段，设备制造商表示他们正在调整以适应新规定。总体感觉是‘很麻烦’。”
据报道，至于美方是否将手机芯片等列入标准品，目前已有11家单位及企业在7月15日申覆意见截止日提出意见，包括SIA及海思等，主要争取能将手机芯片等列入标准产品。同时，相关单位也看准美国政府主要打击华为5G发展脚步，希望不碰及美国商务部对5Ｇ基站芯片的敏感议题，争取放宽将手机和AI人工智能等与5Ｇ基站非直接相关芯片列入标准产品范畴。
一方面，SIA和海思向美国商务部申请，将手机芯片列入标准产品，并希望恢复在台积电投片以供货华为；另一方面，SIA希望将台积电的大客户高通、联发科等公司的手机芯片列入标准产品，以供货给华为。
但在提出申覆意见的11家单位及企业中，并不包括台积电。产业链消息表示，台积电将会等美国商务部做最后裁定，才会有所动作，至于后续市场及产品由谁取代，以及客户明年的订单规划，台积电不做任何评论。
如果事情没有转圜，华为将在一年内感受到台积电停止供货的影响。业内专家指出，开发一颗芯片需要12~18个月，因此，将于2021年年初前投放市场的智能手机芯片已经在生产，而陷入困境的将是华为的下一代产品。消息人士透露，由于获得美国政府许可证的可能性不高，华为可能转向采购联发科和高通的5Ｇ芯片，其中向联发科采购的5Ｇ手机芯片，明年绑定数量即高达一亿颗，向高通采购量也不小。
根据集微网此前报道，就今年发布的华为手机新品来看，对联发科芯片的采购相比以往的确大有成长，包括华为畅享Z G5、畅享20 Pro和荣耀30青春版在内的多款手机都采用了联发科的天玑800芯片。6月底，联发科也因5G芯片出货畅旺而向台积电追加了不少订单。
虽然美国允许芯片厂商将标准产品供货给华为，看起来华为手机业务尚有退路，但是华为5G业务所需要的基站核心芯片则将面临断货的危机。
而失去了华为这个大客户的台积电，看起来并没有人们想象的那么失意。第二季度台积电收入增长高达28.9％，随后还连续接获AMD、英特尔的7nm、6nm大单，台积电也预测今年业务增长预计将达到20％。受益英特尔“转单”，台积电市值持续大涨，截至美股周一收盘，台积电市值突破4300亿美元，两倍于英特尔，成为全球市值第10大公司。
