3 月 5 日消息，据越南政府新闻网报道，越南国民议会当地时间 2 月 19 日批准了为该国首座晶圆厂提供财政支持的计划。
越南计划在 2030 年底前建设一家小型半导体晶圆厂，为此政府制定了三大激励举措：
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如果该晶圆厂能按时投产，则企业可获得总投资额 30%、不超过 10 万亿越南盾（备注：当前约 28.4 亿元人民币）的政府资金支持；
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该晶圆厂将获得额外 10%（总计 20%）的所得税返还，用于技术再投资；
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该晶圆厂的土地使用权可直接由分配取得，无需通过拍卖流程。
此外越南政府目标在 2030~2040 年再建设两座晶圆厂、2040~2050 年额外建设三座晶圆厂。
越南政府此举旨在将该国在半导体产业链中的位置从目前负责封装测试的下游向上延伸。该国凭借首座晶圆厂可掌握芯片制造技术、培育半导体人才，并保障关键领域芯片的供应安全。
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