2 月 21 日消息，工商时报今天（2 月 21 日）发布博文，报道称苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造，而自研 5G 芯片 C1 中的基带 Modem 采用 4 纳米工艺，接收器采用 7 纳米工艺，均由台积电代工。
消息称苹果 iPhone 16e 的核心 A18 芯片（6 核心 CPU+4 核心 GPU）采用台积电 N3E 制程，并利用了台积电的 InFO-PoP 封装技术，其先进的神经网络引擎（NPU）为 Apple Intelligence 功能提供强劲动力。
而苹果首款自研 5G 芯片 C1，基带 modem 部分采用 4 纳米制程，接收器采用 7 纳米制程，均由台积电代工。与高通和联发科等将调制解调器集成到 SoC 中的做法类似，苹果的 C1 芯片可以降低授权费用并提升能效。
作为苹果最实惠的 AI 手机，iPhone 16e 预计 2025 年出货量将达 2200 万台，为台积电带来强劲增长动力，苹果计划到 2026 年将 C1 芯片集成到 Apple Watch 和 iPad 中，并计划扩展到 Mac。
援引博文介绍，苹果公司正研发下一代“Ganymede”调制解调器，将于明年登场并切换到 3nm 制程，随后是第三代“Prometheus”，这两款芯片也很可能由台积电制造。
高通方面预计，明年其在苹果调制解调器中的份额将从目前的 100% 下降到 20%，尽管高通与苹果的技术许可协议至少持续到 2027 年。苹果自研芯片的举动，将对其供应链和竞争格局产生深远影响。
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