1 月 23 日消息，韩媒 SEDaily 当地时间 21 日表示，根据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划，该部门今年的设备投资预算将仅剩 5 万亿韩元（备注：当前约 253.55 亿元人民币），较 2024 年的 10 万亿韩元直接砍半。
三星晶圆代工业务在 2021~2023 年的投资高峰期每年的设备投资规模可达 15~20 万亿韩元；而台积电在 2024 年的晶圆代工设备投资规模高达 9560 亿新台币（当前约 2125.19 亿元人民币），是三星去年水平的四倍。
三星在 2024 年 10 月的第三季度财报中就曾表示：“预计 2024 年资本支出规模将下降”“2025 年我们将最大限度地利用已有的生产基础设施”。
据悉三星晶圆代工业务今年的投资重点将放在华城 S3 工厂的 3nm->2nm 工艺转换和平泽 P2 工厂的 1.4nm 测试线（月晶圆吞吐量 2000~3000 片）上，还将对美国泰勒市晶圆厂进行小规模基础设施投资。
不过在量产领域，华城 S3 部分产线从 3nm 过渡至 2nm 很难被视为大型投资，毕竟有相当数量的设备可得到复用。
韩媒表示，三星电子之所以持续削减设备投资预算，还是因为其无法吸引到大客户的先进制程订单：目前平泽的 7~4 nm 先进制程晶圆厂的开工率已降低了 30% 以上。
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