1 月 13 日消息，据路透社报道，芯片技术供应商 Arm Holdings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管 Arm 试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但最终未能成功。
Arm 是一家英国公司，长期以来一直低调运营，但其技术却支撑着每年数十亿美元的芯片销售。Arm 通过授权其知识产权（IP）给苹果、高通、微软等公司，用于设计芯片，并从每颗使用 Arm 技术的芯片中收取少量版税。尽管 Arm 在智能手机和高效能数据中心芯片的崛起中扮演了核心角色，但其规模远不及客户。2024 财年，Arm 的收入仅为 32.3 亿美元，而在最近一个财年，苹果硬件产品的收入（全部采用基于 Arm 的芯片）是其 90 倍以上。
然而，Arm 的大股东软银集团首席执行官孙正义（Masayoshi Son）和 Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）决心改变这一现状。根据诉讼中披露的计划，Arm 希望通过提高授权费率和探索芯片设计业务来增加收入。这些计划最早可追溯至 2019 年，项目内部代号为“毕加索”（Picasso），目标是未来十年内将智能手机相关年收入增加约 10 亿美元。
为实现这一目标，Arm 计划提高客户使用其最新计算架构 Armv9 的预设计芯片模块的授权费率。2019 年 8 月的内部文件显示，Arm 高管曾讨论将费率提高 300%。同年 12 月，时任 Arm 首席执行官西蒙・西格斯（Simon Segars）向孙正义汇报称，Arm 已与高通达成协议，将在“毕加索”项目下使用预设计技术。
然而，高通和苹果等大客户具备从零开始设计芯片的能力，无需依赖 Arm 的高价预设计模块，这意味着它们不一定会受到所有这些费率上涨的影响。2021 年，高通收购了初创公司 Nuvia，进一步减少了对 Arm 技术的依赖。哈斯在内部聊天中表示，高通和苹果（内部代号“Fender”）与 Arm 之间存在“粗略的遗留协议”。
自 2016 年被软银收购以来，Arm 的计算架构不仅用于智能手机，还逐步渗透到 PC 和数据中心市场。诉讼中披露的文件显示，Arm 高管曾讨论进一步接近完成自主研发芯片的可能性。目前，Arm 主要销售芯片设计蓝图，客户需要数月时间完成芯片设计。如果 Arm 直接推出完整芯片设计，可能会对其客户构成威胁。
分析师普拉卡什・桑甘（Prakash Sangam）在庭审后表示：“Arm 考虑自主研发芯片的消息令人意外，这可能会让其客户感到不安。”2022 年 2 月，哈斯在申请 Arm 首席执行官职位时向董事会提交了一份演示文稿，建议 Arm 改变商业模式，从仅销售芯片设计蓝图转向销售芯片或芯片组（chiplet）。芯片组是一种用于制造处理器的较小模块，AMD 等公司已采用这一技术。
哈斯在 2021 年 12 月的内部聊天中表示，如果 Arm 推出自己的芯片，高通等公司将面临巨大竞争压力。不过，他在庭审中淡化了这些言论，称这只是与同事和董事会成员进行的长期战略讨论。哈斯强调，Arm 尚未进入芯片设计领域，但他一直在考虑可能的战略方向。
“我所思考的，始终是未来。”哈斯在庭审中对陪审团表示。
截至发稿，Arm 和高通均拒绝就此事发表评论。