12 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 日本东京当地时间 9 日表示，今年全球半导体制造设备销售总额有望同比增长 6.53%，创下 1128.3 亿美元（备注：当前约 8206.42 亿元人民币）的历史纪录。
而 2025、2026 两年这一数据将继续延续上升势头，分别达到 1214.7 亿美元和 1394.2 亿美元（当前分别约 8834.83、10140.38 亿元人民币）。
在 SEMI 的统计口径中，整体半导体制造设备可划分为一大两小三个类别，分别是包含晶圆加工与光罩 / 掩模及晶圆厂设施设备的晶圆制造设备 WFE、测试设备、组装和包装（A&P）设备，其中后两者均属于后端设备范畴。
具体数据如下：
SEMI 表示，其现在对 WFE 类别今年销售额的预计（1007.5 亿美元）高于 2024 年中的 980 亿美元，这是因为 AI 需求推动了对标准 DRAM 和 HBM 内存的持续强劲设备投资，而未来先进制程和存储器应用的需求增长将进一步推高 WFE 销售额。
而在后端方面，由于 HPC 半导体器件日趋复杂，移动、汽车和工业终端市场的需求预期增长，测试、组装和包装设备将实现较前端设备更为强劲的销售额持续提升。
若详细分析 WFE 这一大类可以发现，代工和逻辑方向的设备销售额今年将保持与 2023 年大致持平的 586 亿美元，明后年分别将出现 2.8% 和 15% 的环比增长，到 2026 年达到 693 亿美元，这主要是受先进制程和产能扩张两方面推动。
DRAM 内存与 NAND 闪存方面的增长趋势将出现明显分化：DRAM 内存今明后三年同比增长分别为 0.7%、47.8%、9.7%，到 2026 年达到 151 亿美元；而 NAND 闪存今明后三年同比增长率分别为 35.3%、10.4% 和 6.2%，到 2026 年达到 220 亿美元左右。