11 月 29 日消息,在本月召开的欧洲开放创新平台(OIP)论坛上,台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装(CoWoS)技术,最高实现 9 倍光罩尺寸(reticle sizes)和 12 个 HBM4 内存堆叠。
台积电每年都会推出新的工艺技术,尽最大努力满足客户对功耗、性能和面积(PPA)改进的需求。对于有更高性能需求的客户来说,EUV 光刻工具现有的光罩尺寸(858 平方毫米)是不够的。
注:台积电于 2016 年推出的初代 CoWoS 封装方案,支持大约 1.5 倍光罩尺寸,而目前已经提升到 3.3 倍,可以封装 8 个 HBM3 堆栈。
台积电承诺在 2025~2026 年期间,支持 5.5 倍光罩尺寸,和最高 12 个 HBM4 内存堆叠;并计划在 2027 年推出“Super Carrier” 9 倍光罩尺寸的 CoWoS 封装方案,为芯粒(chiplets)和内存提供高达 7722 平方毫米的空间。
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