11 月 25 日消息，当地时间 24 日，《纽约时报》援引知情人士消息称，美国拜登政府计划减少英特尔公司初步获得的 85 亿美元《芯片和科学法案》拨款，将拨款金额从今年早些时候宣布的 85 亿美元降至 80 亿美元（备注：当前约 579.51 亿元人民币）以下，这一条件的变化考虑到了英特尔公司获得的一份价值 30 亿美元的合同，该合同将为美国军方生产芯片。
美国政府减少资助的决定与英特尔推迟在俄亥俄州的部分投资有关，英特尔将原计划 2025 年完成的项目已“跳票”到本十年末完成。此外，英特尔最近一个季度录得创纪录的亏损，迫使公司大幅削减成本。
此举也基于英特尔的技术路线和市场需求。英特尔正试图追赶台积电，但在技术竞争和客户信任方面仍有差距。
英特尔的挑战对美政府推动“芯片产业回流美国”的计划造成了冲击。今年 3 月，拜登曾高调宣布英特尔获得巨额资助，并称其投资将为半导体行业带来变革。
前述《芯片和科学法案》是这一计划的核心，旨在通过提供 390 亿美元补贴推动美国国内芯片制造，以减少对亚洲供应链的依赖。法案还规定，受资助公司必须达到特定目标，例如建厂、投产并获得客户订单。
尽管英特尔曾被视为该法案的最大赢家，但其业务困境却增加了资助谈判的复杂性。美国商务部此前的资助主要用于英特尔在美国各地扩展业务，包括建造新厂。（清源）