9 月 27 日消息，根据半导体行业机构 SEMI 美国加州当地时间昨日报告，2025~2027 年全球在 300mm（即 12 英寸）晶圆厂制造设备上的支出综合将达 4000 亿美元（备注：当前约 2.8 万亿元人民币）。
逐年来看，2024 年的 12 英寸晶圆厂设备支出有望同比增 4% 来到 993 亿美元；到 2025 年进一步同比增长 24% 到 1232 亿美元，跨越千亿美元大关；2026 年则是 1362 亿美元，同比增幅 11%；而 2027 年将在此前基础上再提升 3%，达到 1408 亿美元。
SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）表示：
2025 年全球 300mm 晶圆厂设备支出的预期增长幅度为创纪录的三年期半导体制造投资奠定了基础。
全球对芯片的需求无处不在，这同时推动了针对 AI 应用的前沿技术以及由汽车和物联网应用驱动的成熟技术的设备支出。
从细分市场来看，逻辑领域将在各个类别中占据最大的支出份额，2025~2027 年相关 12 英寸晶圆厂投资可达 1730 亿美元；排在第二的则是存储领域，其中 DRAM 和 3D NAND 的设备投资分别可达 75 亿美元和 450 亿美元以上。
电源相关领域在这份榜单中占据第三位置，未来三年累计投资额将超 300 亿美元，其中化合物半导体占到接近一半的 140 亿美元；模拟 / 混合领域和光电 / 传感器领域分别以 230 亿美元和 128 亿美元位居四五名。
从地区来看，中国大陆仍将以 3 年内累计超 1000 亿美元的水平居于 12 英寸晶圆厂制造设备投资的首位，韩国则因存储周期和 HBM 需求旺盛以 810 亿美元位列第二。