9 月 2 日消息，台媒《经济日报》今日报道称，台积电定于 2026 下半年量产的 A16 工艺已收获首批客户：除已预定首批产能的长期合作伙伴苹果外，OpenAI 也为自家 AI 芯片下达预订单。
A16 工艺是台积电目前已公布的最先进节点，其采用下一代 Nanosheet 纳米片 GAA 晶体管技术，也是台积电首个应用 Super Power Rail 超级电轨背面供电解决方案的制程。
台积电宣称 A16 工艺采用的 backside contact 技术能够维持与传统正面供电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和组件宽度调节弹性，特别适用于 HPC 产品。
报道表示 OpenAI 在 AI 芯片领域的合作伙伴为博通、Marvell（注：即美满电子）两大定制 ASIC 设计企业，其中 OpenAI 有望跻身博通前四大客户。
具体到制程上，台媒预计 OpenAI 的定制 AI 芯片将陆续在台积电 3nm 系列制程和未来的 A16 上投片生产。
相关阅读：
-
《OpenAI 迈步 7 万亿美元芯片帝国目标，已接触博通等公司开发全新 AI 芯片》
-
《消息称 OpenAI 阿尔特曼和三星李在镕首次单独会面，讨论合作 AI 芯片》
-
《OpenAI 欲进军芯片制造领域，台积电董事长魏哲家泼冷水：过于激进》
-
《OpenAI 阿尔特曼雄心勃勃：筹集 7 万亿美元挣脱芯片桎梏，推动通用人工智能落地》
-
《OpenAI 阿尔特曼与中东投资者就芯片合作进行讨论，拟减少对英伟达的依赖》