风君子博客据此前相关爆料，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen4将有望提前在今年10月发布，相关终端的上市节奏随之也将提前。而除了高通之外，联发科也计划于今年10月推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9400，硬刚骁龙8 Gen4，其首发机型则将是全新的vivo X200系列。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该芯片的更多硬实力。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的联发科天玑9400芯片实测3D Mark项目，其GPU性能高于高通骁龙8 Gen 3移动平台大约30%，在同等跑分成绩下功耗大概低40%。当然该博主也指出，这些只是理论跑分数据，具体天玑9400芯片的表现如何，还得等10月的新机上市。不仅如此，另一位博主@i冰宇宙 还表示，天玑9400在光线追踪性能方面取得了显著提升，相较于上一代产品提高近20%。不仅如此，联发科还将推出一项新的移动端光追技术，据说表现能媲美PC端顶级光追技术OMM（光追加速器），可以让光追画质超一个档次，最终效果值得期待。
其他方面，根据此前曝光的消息，天玑9400的首发机型预计将是vivo X200系列，将至少包含vivo X200和vivo X200 Pro两个版本，其最大的卖点除了将搭载联发科天玑9400平台外，在影像上也将带来巨大升级。将配备22nm制程的索尼5000万像素大底传感器，拥有1/1.28英寸感光单元，虽然传感器的感光面积与X100 Pro相比有所缩减，但光圈从前代的f1.75增大至f1.57，理论上其感光能力将与前代相差不大。除此之外，该机还将搭载2亿像素的1/1.4英寸高像素大光圈潜望长焦，并且还将从底层调用自研的影像芯片。
据悉，全新的天玑9400将于10月登场，首发该芯片的vivo X200系列最早也将会在10月发布，将与同期亮相的骁龙8 Gen4终端展开竞争。更多详细信息，我们拭目以待。