7月1日消息，据媒体报道，日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元（约合679.83亿元人民币），并计划招募一万名新员工。
这一投资额是上个五年周期的1.8倍，目标就是成为全球最大的半导体设备制造商。
东京电子目前是世界第四大半导体设备制造商，仅次于荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司和泛林集团。
该公司在多个关键设备领域占据市场领导地位，包括涂布显影、气体化学蚀刻、扩散炉和批量沉积设备，同时在清洗、等离子蚀刻、金属薄膜沉积、探针台等设备上排名第二。
随着生成式AI服务器的快速发展，对逻辑和存储芯片的需求不断增长，东京电子的AI应用相关设备营收已占到公司总销售额的三成。
此外，全球数字化转型和半导体制程微缩的持续推进，为东京电子提供了扩大营运规模以满足客户需求的机遇。
东京电子宫城子公司，作为全球最大的等离子蚀刻设备制造基地，不仅为三星电子3nm和台积电2nm工艺提供关键设备，还在积极开发1nm级别以下的先进制造设备。
作为全球半导体设备五强中唯一的日本企业，东京电子的产品线覆盖了半导体制造流程的所有工序，为全球芯片制造提供了一站式的解决方案。（黑白）