6 月 28 日消息,台湾地区 ASIC 设计服务与 IP 解决方案企业智原科技(Faraday Technology)近日宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟。
本次合作涵盖 AI、HPC 和智能汽车等领域,智原科技将与英特尔代工一道,为共同客户提供从设计、生产、验证、封装、测试的全流程 SoC 定制服务,加速概念转化为芯片的过程。
智原科技今年早些时候公告,将基于 Arm Neoverse CSS 服务器处理器设计方案打造一颗 64 核 SoC 芯片,该芯片正是基于英特尔 Intel 18A 工艺,预计于明年上半年推出。
智原科技营运长(注:即 CEO)林世钦表示:
我们很高兴成为英特尔晶圆代工设计服务的合作伙伴。
英特尔晶圆代工中领先的 RibbonFET 工艺和创新的多芯片 2.5D / 3D-IC 封装解决方案与我们的 SoC 整合能力和资源承诺完美契合。
本次合作能够扩大我们的服务范围,满足客户对先进应用的需求。
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