6 月 24 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电继独家代工英伟达、超微等科技巨头 AI 芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代 HBM4 关键的基础界面芯片大单。
法人指出，当前 AI 需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（注：SK 海力士、三星、美光）积极投入。当前，HBM3 / HBM3e 等 HBM 产能正处于供不应求的盛况。
现有 HBM3 / HBM3e 的容量和速度限制，导致新一代 AI 芯片存在无法发挥最大算力的风险。三大厂均不约而同拉高资本支出，开始投入下世代产品 HBM4 研发，目标 2025 年底量产，2026 年放量出货。
另一方面，SK 海力士已宣布与台积电冲刺 HBM4 及先进封装商机。业界指出，创意已经拿下 SK 海力士在 HBM4 芯片委托设计案订单，预期最快明年设计定案，将依高性能或低功耗不同需求采用台积电 12 纳米及 5 纳米工艺生产，预期下半年委托设计（NRE）开案将明显贡献营收，抢进 HBM 供应链。