6 月 19 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，受中国大陆 6.18 大促、下半年新款智能手机扎堆发布以及年底销售旺季的预期的影响，部分特定制程晶圆价格补涨、先进制程也酝酿涨价。
由于近年来芯片国产化替代的推进，国内晶圆代工厂产能供不应求，部分制程产能无法满足现阶段的消费需求，呈现出满载的情况，外加下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得国内晶圆代工厂开始酝酿特定制程涨价计划。
国内晶圆代工厂涨价是针对下半年图像传感器（CIS）等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点。为缓解盈利压力，向特定制程的客户要求补涨已经成功。
台积电 5、4nm 及 3nm 呈满载，今年下半年产能利用率有望突破 100%，且能见度已延伸至 2025 年，根据先前报道 3nm 的订单已排至 2026 年；随着海外扩厂、电费涨价等成本压力，台积电计划针对需求火热的先进制程涨价。
受全球经济通货膨胀压力仍然存在，2024 年终端需求复苏并不显著，需求时强时弱，晶圆代工厂多半以价格优惠吸引客户投片以提升产能利用率，导致整体平均销售单价（ASP）走势下滑。2025 年全球也将有不少新增产能释出，成熟制程竞争仍相对激烈，可能将会影响未来议价空间。