6 月 7 日消息，金邦（GEIL）在 2024 台北国际电脑展上推出了其最新 DDR5 解决方案，而且给出了 SO-DIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM2 和 LPCAMM2 等版本可选。
如图所示，金邦展出的 CAMM2 / LPCAMM2 内存采用非常紧凑的设计，最高可提供 128GB 的容量，速度最高可达 8533 MT/s，其中部分产品甚至可以在 AMD AM5 平台上稳定超频至 9000 MT/s，且无需任何辅助散热。
据介绍，金邦 2024 款 Polaris RGB DDR5 系列内存最高可提供 8400 MT/s 的速度。此外，金邦还展示了配备主动式双风扇散热方案的 EVO V DDR5 内存以及白色的 Orion V RGB DDR5 内存，同样可提供 8400 MT/s 的速度。
此外，金邦还展示了专门针对华硕 TUF 游戏主板优化的 TUF Gaming Alliance DDR5 内存，并支持 RGB 灯效。
金邦表示， 其 CUDIMM / CSODIMM 内存专为英特尔下一代 Arrow Lake 桌面和移动 CPU 而设计，其中配备了一个 CKD 时钟驱动器，从而优化信号完整性，降低信号衰减和噪声以提高稳定性，同时还能提供更高的速率，从而带来更快的速度。
金邦预计这些内存新品将在 2024 年第四季度上市，后续将保持关注，敬请期待。
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