5 月 22 日消息,韩媒 Bussinesskorea 昨日报道称,三星电子、SK 海力士目前对于增产通用存储芯片持保守态度。
获悉,8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨了 17%,但面向闪存盘等便携存储设备的 128Gb(16Gx8)MLC 通用闪存的价格却按兵不动。
这主要是因为四月初的台湾地区地震影响了美光内存产能,短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片的需求并未真正复苏,下游企业仍持有相当数量的库存。
另一方面,国际地缘政治局势目前处于不稳定状态。近期中东地区局势紧张,美国大选年也对全球贸易带来额外的不稳定因素,两重影响交织下通用存储芯片需求的可见度已然降低。
此外,AI 热潮下 HBM 内存需求旺盛,而 HBM 的晶圆消耗量是通用 DRAM 的 2~3 倍。在三星电子、SK 海力士积极扩产 HBM 的背景下,通用 DRAM 的晶圆投片量势必得到抑制。
今年下半年将迎来苹果 iPhone 16 系列、三星 Galaxy Z 系列等重磅智能手机的发布,报道预测这波新机潮有望成为原厂增产标准存储芯片的契机。