【CNMO科技消息】联发科正式宣布，将于5月7日在中国举办的联发科天玑开发者大会（MDDC）上，推出其最新的天玑9300 Plus处理器。这款新品正如其名，将接棒去年11月面世的天玑9300芯片，成为新一代的性能担当。预计搭载这款新芯片的手机将在发布会后不久便与消费者见面。
这款处理器将是天玑9300的升级加强版。传闻中的配置包含一个主频高达3.4GHz的Cortex-X4超大核，搭配三个2.85GHz的Cortex-X4大核以及四个运行在2.0GHz的Cortex-A720能效核心。同时，集成的GPU部分据称为Immortalis-G720 MC12，性能值得期待。
至于天玑9300 Plus的其他特性，目前资料有限，推测其可能在很多方面与天玑9300保持一致。外界普遍猜测，即将于下月在国内问世的vivo X100s和X100s Pro两款手机，很可能会率先搭载这款新处理器亮相。
近期，搭载天玑9300 Plus的vivo X100s在安兔兔跑分平台上得分高达2305万分。此外，在Geekbench测试中，该机也取得了单核1966分、多核10244分的好成绩。
另外，预计年6月或7月发布的Redmi K70 Ultra，同样有望搭载天玑9300 Plus处理器。而这款手机的小米14T Pro版本，则预计会在稍后时间面向全球市场推出，为国际用户带来同样强劲的性能体验。