4 月 25 日消息，日本 Rapidus 在美子公司 Rapidus Design Solutions 负责人亨利・理查德（Henri Richard）在近日接受英媒 The Register 采访时表示，这家企业将自己定位为市场补缺者。
Rapidus Design Solutions 于本月中旬设立，旨在加强同美国半导体设计企业和 IBM 等技术合作伙伴的联系。
理查德表示，AI 热潮正为先进半导体代工市场带来繁荣，相关需求仍处于被低估的状态，未来产能将持续紧俏，Rapidus 不需要很大的市场份额也能取得经营上的成功。
Rapidus 计划 2027 年启动 2nm 工艺的量产，这无疑明显落后于台积电、英特尔、三星三家主要先进制程晶圆厂，在此前的代工行业中，这一情况是相当不利的。
但理查德认为，目前半导体工艺已达到一个转折点，仅以制程量产时间判断晶圆厂的成败是相当片面的，产品的竞争力也来源于其他方面。
Rapidus 将自己定位为先进代工市场的补缺者，将小型 AI 芯片设计企业作为最重要的目标市场，目标在竞争对手专注对接大客户的同时通过全面的支持服务争取到这些小型客户。
理查德表示，相当数量的小型 AI 芯片设计企业更关注能用 AI 芯片做什么，而非芯片是否采用最新制程。
此外，Rapidus 自身规模也有限，在起步阶段无法同时向过多的客户提供代工。Rapidus 首批客户将不超过 6 家（根据以往报道，Tenstorrent 就在此列），以便积累经验和能力。
对于地缘局势问题，理查德称在美建厂至少目前不在 Rapidus 的时间表中；同时对于 Rapidus 来说，日本是一个相对有利的地理位置，客户可将其视为一种分摊风险的选择。