4 月 22 日消息，ROG 首款分体水冷产品 ——ROG 龙神 3 代分体水冷头（RYUJIN III WB）上线华硕海外官网。该冷头已同飞龙 3 代一体式水冷散热器一起于 CES 2024 发布。
整理这款冷头规格信息如下：
龙神 3 代分体水冷头基于 Asetek 设计，178 个微散热翅片和小型铜合金冷板。
该分体冷头延续了龙神 3 代一体水的部分元素，包含一颗高速 VRM 散热风扇，可提升系统在高负载下的稳定性；这一风扇最大转速 5100RPM，最大风压 5.53 mmH2O，最大风量 21.08 CFM，宣称可令主板 VRM 至多降温 35℃。
同一体式版本一样，华硕为龙神 3 代分体水冷头搭载了一块 3.5 英寸的 60Hz 刷新率 IPS LCD 显示屏。
该显示屏既可用于显示包括 CPU 频率与电压、水冷风扇转速与流量在内的硬件参数；也可用于展示预设或自定义的动画与壁纸；这一冷头显示屏拥有 32MB 的上传容量，可支持最多 2000 帧的视频内容。
ROG 龙神 3 代分体水冷头支持英特尔 LGA 1700/1200/115X 和 AMD AM5 / AM4 平台，随附纯铜 90° 水管转接头，以及一年的 AIDA 64 Extreme 订阅。