4 月 11 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。
报道指出台积电的 2nm 工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前 2nm 工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过 10000 片。
报告指出台积电的 2nm 工艺目前已经敲定了量产时间，试生产将于 2024 年下半年开始，小规模生产将于 2025 年第二季度逐步推进。值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。
台积电计划 2025 年年底量产 2nm 的“N2”工艺，于 2026 年底推出增强型“N2P”节点，再接下来于 2027 年推出首个 1.4nm 节点，且正式命名为“A14”。
根据媒体报道，附上苹果 iPhone 所用芯片的情况如下：
iPhone XR and XS (2018): A12 Bionic (7nm, N7)
iPhone 11 lineup (2019): A13 Bionic (7nm, N7P)
iPhone 12 lineup (2020): A14 Bionic (5nm, N5)
iPhone 13 Pro (2021): A15 Bionic (5nm, N5P)
iPhone 14 Pro (2022): A16 Bionic (4nm, N4P)
iPhone 15 Pro (2023): A17 Pro (3nm, N3B)
iPhone 16 Pro (2024): “A18” (3nm, N3E)
“iPhone 17 Pro” (2025): “A19” (2nm, N2)
“iPhone 18 Pro” (2026): “A20” (2nm, N2P)
“iPhone 19 Pro” (2027): “A21” (1.4nm, A14)（故渊）