机构预估同比增长 318%,3nm 工艺吹响 2024 手机芯片出货量反弹号角

4 月 4 日消息,根据市场调查机构 Counterpoint Research 发布的最新报告,预估智能手机应用处理器(AP-SoC)出货量在经历了 2 年的大幅下滑之后,有望在 2024 年同比反弹增长 9%。

该机构晶圆代工和半导体研究副总监 Brady Wang 表示:

所有的增长都来自于先进节点,这长期利好台积电。随着人工智能半导体的激增,短期前景看起来更加光明。

随着智能手机原始设备制造商将其更多产品组合转向入门级 5G,5/4 纳米将成为支持先进节点增长的另一个长期节点,这要归功于新兴市场的增长、消费者意识的提高,以及随着网络覆盖范围的扩大对 5G 功能需求的增加。

高级分析师 Parv Sharma 表示:

对于无晶圆厂而言,联发科和高通将成为 4G 向 5G 过渡的大赢家,这是必然的。

这对联发科来说是一个利用其领先优势的好机会,但我们仍然认为高通将在 2025 年之前占据主导地位,届时高通将在 5/4 纳米领域占据近 50% 的份额。

2nm 工艺技术目前依然存在诸多不确定因素,不过该机构认为苹果公司在 2026 年推出的 iPhone 系列中会率先装备 2nm 芯片。

附上参考地址

  • Turnaround for Smartphone AP-SoC Market in 2024; TSMC to be Key Beneficiary of Node Transition, Premium Segment Growth

Published by

风君子

独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注