【CNMO科技消息】2月23日,CNMO了解到,英特尔CEO Pat Gelsinger确认,与台积电的合作已从5纳米制程升级至3纳米。他指出,2024年第四季将推出的Arrow Lake和Lunar Lake运算芯片块(CPU tile)将采用台积电的3纳米制程。
几天前,英特尔举办了IFS Direct Connect活动,在问答环节里,Pat Gelsinger回答了 TomsHardware的提问,重申了英特尔愿意为任何人制造芯片,包括AMD和英伟达等竞争对手。他希望将英特尔代工打造成首屈一指的代工企业,在技术和产能上直接与台积电(TSMC)竞争,而英特尔产品与英特尔代工之间有明显区别。事实上,今年晚些时候,英特尔代工将在法律层面上与英特尔区分开来,成为单独的实体,目标就是为全球客户服务。
Pat Gelsinger认为,英特尔代工与台积电竞争的唯一途径,是向客户提供最先进的半导体制造技术以及创新的3D封装技术,而不仅仅是供应给自己的产品,这意味着英特尔代工生产的芯片也是英特尔产品的直接竞品。如果英特尔代工想进一步发展,不能存在挑选和歧视客户的行为,要向整个行业敞开大门,与业内所有人合作。
除了向第三方开放前沿的半导体制造技术,英特尔代工的中期目标是进入半定制市场。在Pat Gelsinger的设想里,英特尔代工可以为客户提供混合不同IP的半定制芯片,比如带有IA内核的英特尔计算模块搭配英伟达GeForce RTX图形模块。