2月19日，CNMO注意到，据最新消息，全球半导体巨头台积电在5纳米以下先进制程领域的订单已经满载。随着大客户AMD加速冲刺计算机中央处理器（CPU）本业，预计今年将推出的研发代号Nirvana的Zen 5全新架构平台，将进一步强化AI终端应用覆盖范围，涉及桌面、笔记本电脑和服务器等领域。这一重大举措预计将为台积电带来又一轮的大单。
据业内人士透露，AMD今年在PC、服务器新品，以及现有高速运算（HPC）晶片出货持续畅旺的带动下，对台积电的下单量只增不减。主要的订单集中在3、4、5纳米制程，这将进一步推动台积电接单动能的提升。
此外，台积电为应对苹果、英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户几年内先进制程与先进封装大订单，今年全力扩展3纳米系列及先进封装产能，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等，台积电中科、南科及竹南先进封装厂都有望是扩产主要厂区。
台积电说明会预告，今年资本支出落在280亿至320亿美元，70%-80%将投入先进制程，另10%-20%特殊制程，其余10%先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算三分之一。法人预期，台积电之前订购先进制程设备今年陆续交货，加上产能扩展设备需求，成为台积电第一季大量资本支出的关键。