风君子博客12月15日消息，据外媒报道，当地时间周三的消息显示，晶圆代工商台积电在IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，首次提到了他们的1.4nm制程工艺，并透露正在研发。
而作为台积电先进制程工艺量产初期的主要客户，已采用台积电3nm制程工艺代工A17 Pro和M3系列芯片的苹果，在未来几年预计仍将是台积电新制程工艺量产之后的主要客户。
在最新的报道中，外媒也提到，苹果通常是将先进的制程工艺用于代工iPhone所需的芯片，随后则是iPad和Mac产品线的芯片。
对于1.4nm制程工艺，预计仍将遵循从iPhone芯片开始的惯例，2027年的A21芯片，预计将率先采用这一制程工艺，用于iPhone 19 Pro系列智能手机。
当然，外媒在报道中也提到，台积电已在研发的1.4nm制程工艺，还需要几年才会量产，而在1.4nm制程工艺之前，台积电还有第二代的3nm制程工艺、两代2nm制程工艺需要量产。
台积电第二代的3nm制程工艺，也就是N3E制程工艺，预计明年量产，苹果iPhone 16 Pro系列搭载的A18芯片，预计就将由这一制程工艺代工；第一代的2nm制程工艺预计2025年量产，率先代工iPhone 17 Pro系列搭载的A19芯片；第二代的2nm制程工艺将在2026年量产，苹果iPhone 18 Pro系列的A20芯片，预计就将由这一制程工艺代工。